隨著中國半導體產業的發展，中國的半導體材料也在逐漸發生變化，已經從第一代半導體材料過渡到第三代半導體材料。本文主要分析了中國半導體材料行業的產業鏈，行業發展現狀以及競爭格局等。

半導體材料行業主要上市公司：目前國內半導體材料行業主要上市公司有(300666)、(002129)、(688126)、(300054)等。

本文核心數據：半導體材料、產業鏈、熱力圖、投資情況

1、半導體材料行業產業鏈全景梳理：半導體材料處于半導體產業鏈的上游

半導體產業鏈具體包括上游供應、中游制造和下游應用。其中，半導體材料處于上游供應環節，材料品類繁多。半導體材料和設備是基石，是推動集成電路技術創新的引擎。

目前，半導體前端制造主要中國上市公司包括：中環股份、滬硅產業、等。半導體后端封裝材料主要參與上市公司包括：、等。

2、中國半導體材料行業產業鏈企業區域熱力地圖：廣東和江蘇省企業名列前茅

從區域競爭格局看，江蘇和廣東的半導體材料企業分布較多，其次是浙江、山東和福建等省份，也聚集著較多的半導體企業。

注：以上數據來源于企查查，通過企查查搜索“半導體材料”，篩選存續和在業的制造業企業。

從代表性上市公司分布情況來看，北京、江蘇、上海、廣東等地的半導體材料上市公司數量較多。

3、中國半導體材料產業園區分布：陜西省產業園區數量最多，浙江、山東緊隨其后

目前，陜西擁有的半導體材料相關產業園區數量最多，為5個，其次是浙江，山東排名第三。

4、中國半導體材料行業代表性企業產量情況

目前，半導體材料行業的上市公司主要布局于前端晶圓制造環節，這些上市企業在各自的布局領域產量情況如下：

注：統計的企業為公布相關產量數據的上市企業，未公布具體產能/產量數據的上市企業未納入統計中。

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