“印度將在未來五年內成為世界上最大的半導體制造目的地，該中心確保建立正確的生態(tài)系統(tǒng)，因為印度的生產是全球最便宜的”，印度電子和IT部長Ashwini Vaishnaw 在Express Adda上說。

2021年12月，該中心宣布了一項100億美元的半導體制造計劃，其制造工廠有望很快獲得批準。“我們確信，如果生態(tài)系統(tǒng)到位，在未來4到5年內，印度將成為世界上最大的半導體制造目的地。我們的重點是確保建立正確的生態(tài)系統(tǒng)”，Vaishnaw說。

Vaishnaw 將半導體制造及其相關生態(tài)系統(tǒng)描述為“非常復雜”。“需要250多種非常特殊的化學品和氣體，以及可靠的電源……如果電壓波動三秒鐘，那么一整天的生產都會受到影響……還有必須制造的超純水”，當被問及半導體生態(tài)系統(tǒng)的一些必須到位的組成部分時，部長解釋說。

然而Vaishnaw說，要啟動和維持印度的半導體制造，還需要解決一些挑戰(zhàn)。“當我們創(chuàng)建一個新行業(yè)時，人們傾向于觀望，這是很自然的，”他說。

美印組高科技同盟，著眼半導體供應鏈

美國與印度國安顧問周二(1月31日)在華府舉行“關鍵與新興科技倡議”(iCET)開幕典禮，承諾在人工智能(AI)、量子科技、電信與太空等領域，強化雙邊合作。兩國還將共同研發(fā)、產制噴射引擎與炮彈系統(tǒng)，并促進更有彈性的半導體供應鏈。

去年5月，美國總統(tǒng)拜登與印度總理莫迪攜手推出此倡議，目的是“提升、擴大雙方的戰(zhàn)略科技伙伴關系，以及國防產業(yè)合作”。

美國近期積極拉攏盟友，反制中國。美國打算在南亞部署更多西方的手機網絡，同時吸引更多印度的芯片專家赴美，并鼓勵兩國企業(yè)開展軍事科技合作。

美國致力與印度結盟，但還是面臨各種阻礙。路透社指出，美國在軍事科技轉移、外國移工簽證方面，都存在許多限制;此外，印度對俄羅斯的依賴，也成為隱憂。

盡管存在疑慮，美國的首要之務仍在于發(fā)展科技同盟。沙利文表示：“基本上，局勢很大程度上涉及對高科技與產業(yè)創(chuàng)新政策的賭注，這就是(拜登)總統(tǒng)整個策略的核心。中俄因素不容忽視，但打造一個高科技生態(tài)體系，也很重要。”

華盛頓郵報指出，美印科技合作將聚焦于半導體、5G與6G的無線網絡基礎建設，以及月球探勘等。根據(jù)官員說法，兩國政府的目標是幫助印度發(fā)展出本土的國防產業(yè)，作為自身防衛(wèi)與出口之用。另外，雖然身為美國“印太經濟架構”(IPEF)的成員國，印度并沒有參與貿易支柱談判。

印度半導體，真的行嗎?

2020年12月15日，印度電子和資訊科技部(MEITY)開啟了“意向書”，期望研究出「針對有興趣在印度建立芯片工廠的廠商提供激勵措施，以及要提供什么樣的激勵措施」。

一年后(即2021年12月15日)聯(lián)合內閣批準了一項涵蓋7600億盧比的激勵計劃，用于硅晶圓廠、其他類型的半導體晶圓廠、半導體設計和顯示器晶圓廠。

然而，令人驚訝的是，在計劃公布一年后，第一批申請的審批程序本身尚未完成，其中包括在2022年2月15日收到的三份硅晶圓廠申請。

2月24日，聯(lián)邦部長Ashwini Vaishnaw表示，印度政府將對巨型半導體計劃的申請進行詳細評估，并預計在未來8至10個月完成整個流程并與公司簽署協(xié)議。

日本、美國等，幾乎與印度同時或晚些開始籌劃半導體激勵計劃的國家，都已經有了多個新晶圓廠建設的案例，甚至已經準備好將半導體設備進駐該區(qū)域。

2022年11月21日聯(lián)邦部長表示，他們將在未來兩個月內批準至少兩個半導體晶圓廠提案，但仍沒有提供具體說明和日期。這種搖擺不定的聲明，加上全球半導體產業(yè)可能面臨衰退的擔憂以及美中芯片戰(zhàn)爭更明確的目標戰(zhàn)略下，許多人懷疑印度是否能夠真正下定決心往半導體產業(yè)布局。

就算最終于2023年真的通過了，會不會又因為其他政策的改變而再次錯失良機。除了半導體制造廠之外，芯片的封裝和最終產品的組裝能否在印度內進行，也是一個問號。

畢竟，印度官方的決策與官僚體系，很有機會將這一流程拉的很長，讓許多廠商面臨到底要不要在此設廠的困境。如今越南也想要搶奪這一大餅。越南政府已經投入數(shù)十億美元投資設立研究和教育中心，吸引主要芯片制造商入駐。例如：全球最大的記憶體芯片制造商三星承諾于2022年將在越南再投資33億美元，目標是到2023年7月生產出芯片。

雖然印度政府聲稱，其半導體使命是一個20年的大計劃。雖然擘畫出長期愿景是受歡迎的，但是沒有短期的實際行動，未來這一長期愿景將無法在下一次半導體繁榮的時刻，獲得一杯羹。