每經實習記者 李文朋 每經編輯 裴健如

“今年汽車主機廠對芯片的需求并沒有增長，全部都在下滑，而且比較嚴重。”身為車用半導體行業的一級經銷商，張峰主要代理華潤微、ST、DIOdes、中電科十三所等芯片業務。常年在外跑市場的他，對行業的需求變化非常敏感。日前，在接受《每日經濟新聞》記者采訪時，張峰對今年的芯片市場走勢憂心忡忡。

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據張峰介紹，在他代理的業務中，去年僅賽力斯的半導體業務就能做到9800萬元左右的業績，但今年到目前為止，才只做到了1400萬元。“全年賽力斯半導體業務的業績大概在6000萬元左右吧。”張峰悲觀地預期。

感到郁悶的不只是張峰。“現在主機廠要求越來越多，進入后疫情時代，芯片廠商之間也開始打‘價格戰’，整個芯片行業都在跟著降價，變得跟新能源汽車市場一樣卷。”來自芯納微芯片公司的應用工程師王剛在接受《每日經濟新聞》記者采訪時說。

芯片降價，已經讓部分廠商開始考慮調整生產線。芯馳市場部經理高齊向記者表示：“今年芯片市場確實存在砍單情況，國產芯片的壓力很大，包括MCU等處理器等，此前公司還有消息說，也可能（會）考慮多生產些工業級的芯片。”

“芯片市場從‘一芯難求、價格高漲’，到‘紛紛砍單、降價促銷’，其實才花了不到半年時間。”有業內人士如此感嘆。

摩根士丹利近期的報告也指出，當前車企的降價潮已經影響到車用芯片產業，部分車廠在針對電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）等芯片進行砍單，并要求供應商降價。

不過，部分功率器件依然維持緊缺狀態。“雖然車用半導體今年的毛利率基本會被壓縮，車用電源管理IC廠商也已面臨降價壓力，但功率器件IGBT（絕緣柵雙極電晶體）仍維持著景氣度。”摩根士丹利在報告中稱。

芯片需求“退熱”

3月由湖北車市引發的“降價潮”已逐漸蔓延至車規芯片領域。

據《經濟日報》報道，近期由于包括吉利等在內的主機廠針對電源管理IC、MOSFET、微控制器（MCU）等原本火熱的芯片大砍單并要求供應商降價，使得部分車規芯片的供應商出貨動能受阻。

摩根士丹利在最新的調查報告中披露，由于主要汽車品牌廠開始削減訂單，造成汽車半導體供應商承受價格壓力，車用半導體、車用零件、電池、鋁件等相關領域都開始面臨價格下探的情況。

“現在，車廠的設計方案在不停地調整優化，我不認為這是壞事，這也是回歸理性的過程。就像MCU的性能強大之后，就不需要其他一些不那么強大的芯片來補充了。”英飛凌市場部經理陳秀表示，此前，整車廠在配置方面，以及對整個駕駛合理性的考慮并不是很充分，這也間接導致了芯片的成本變得極高。

事實上，包括特斯拉在內的部分主機廠已經在調整對車規級芯片的使用方案。在今年3月份的特斯拉投資者日上，特斯拉CEO馬斯克表示，其下一代汽車平臺將削減75%的碳化硅（SiC）用量，此言論一出隨即引發關注。

據悉，碳化硅作為第三代半導體材料，適合制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，一度被視為新能源汽車領域的理想材料。2018年，特斯拉開始在Model 3的主驅逆變器里，使用基于碳化硅材料的碳化硅MOSFET（金氧半場效晶體管），以替代傳統的硅基IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）。

相比傳統的硅基IGBT，碳化硅更加耐高溫、耐高壓，還擁有更高的熱導率。所以，碳化硅器件的體積只需要做到硅器件體積的1/10，就可以實現同樣的功率轉化需求。同時，搭載碳化硅MOSFET的電動車，續航可比搭載硅基IGBT的延長5%~10%，損耗降低75%。所以除了特斯拉，比亞迪、蔚來、小鵬等車企也開始用碳化硅功率器件部分替代IGBT。

從率先應用到喊話降低用量，特斯拉對碳化硅的態度可謂是“180°大轉彎”。在張峰看來，碳化硅MOSFET的性價比不高，是特斯拉做出調整的主要原因。“特斯拉采用的MOSFET是ST的單顆料芯片，每顆200到300塊錢，主機用48顆的話，就在1萬多塊錢，還不是封裝的模塊。此外，它還需要搭配Drive芯片去驅動，成本非常高。”張峰認為。

“雖然MOSFET一直都很緊缺，但現在緊缺的程度會有所降低，主機廠也會逐步將MOSFET控制在合理的范圍內。因為一直去追求400千瓦、500千瓦的電機，其實意義不大。MOSFET雖然在續航及轉化效率上相對于IGBT會優化，但價格卻能高出IGBT 3到5倍。”陳秀也表示。

除MOSFET外，國內對自動駕駛的芯片需求也在下降。“今年在整車廠成本壓力下，大家砍掉的都是高階輔助駕駛一類以上的配置，比如激光雷達和所謂的L3級以上的智駕產品。砍單的原因主要是用戶粘性不強，多一兩萬元的配置，性能提升帶來的性價比是不成比例的。所以，車廠最先砍的配置一定是自動駕駛相關的。”高齊告訴記者。

在陳秀看來，國產芯片廠商做MCU、模擬芯片、電動機驅動以及一些專門的接口芯片的比較多，芯片性能相對不高，受到砍單潮的影響會更大。

國產車用芯片產能過剩

探究芯片砍單降價的原因，其中之一在于國產芯片產能的過快擴充。陳秀認為，近兩年國產芯片只要一拿到融資，基本上就會去擴充產能，產能不斷上升后，市場需求就會變得不再那么強勢，這就導致了大量的產能過剩及巨額消耗，也會加劇行業“內卷”，價格也會隨之下探。

“許多國產芯片公司并沒有太長遠的規劃，基本都在為了上升去卷產能、卷招人、卷銷售額等，這就必然會導致行業分工的不合理，以及巨大的資源浪費。”基金經理熊天恩對記者說。

據了解，國產芯片曾因消費電子低迷，出現了大量閑置產能。為了求生存，這些產能部分轉移至車用芯片領域。“消費電子類至少有30%的產能被釋放出來，汽車行業相對消費電子來說還是比較穩健的，國產芯片廠商那時也需要一些新的訂單。”陳秀表示。

但轉移過來的產能多是生產通用的芯片物料，其納米數較高，基本都在60納米以上。“消費電子和工業半導體的需求下降后，其實汽車上用的通用物料，小峰值的IC等產品的供應緊張程度，就已經基本緩解了，現在已經是去庫存的狀態。”中電科十三所業務經理張峰告訴記者。

本認為汽車行業能夠成為國產芯片在消費性電子行情低潮時的避風港，但沒想到汽車行業也開始回調。據乘聯會數據，今年1~3月，國內狹義乘用車市場銷量為426.2萬輛，同比下降13.4%。一路高歌猛進的新能源汽車市場也正面臨補貼政策退坡、庫存高企、降價潮、綠牌政策或將取消等壓力。業內對汽車市場預期在逐漸下行。

“2023年年初以來，我國汽車銷量遠沒有達到預期，第一季度有超過九成的經銷商汽車銷量沒完成目標，致使企業終端庫存急劇上升，經營壓力加大。”中國汽車流通協會的數據顯示，2023年3月中國汽車經銷商庫存預警指數高達62.4%，環比上升4.3個百分點，位于榮枯線之上，汽車流通行業處于不景氣區間。此外，2023年3月的汽車消費指數及需求分指數也均低于上月水平。

而3月打響的車企價格戰讓消費者對車價下降的期望值越來越高，很多消費者進入持幣待購狀態，購車需求不增反降。中國汽車流通協會方面預計：“4月的購車需求還會有所下滑。”

在此情形下，部分主力車企對汽車產銷規劃開始變得十分謹慎，并持續維持降低渠道庫存的策略，受此影響，芯片廠商也遭遇到了砍單的苦惱。

主機廠AB方案催生不必要訂單

此外，芯片廠商遭遇大量砍單的第二個原因，還與整車廠一直以來的AB訂單機制有關。

AB方案是指在產品設計階段，工程師會在單塊Pcb板上設計兩款類型芯片的走線方案，但實際使用時只貼一種。AB方案并不稀奇，工業上也有許多產品會采用這些訂購方式，當A缺貨時，B方案就能夠頂上用場，主要也是為了防止缺貨或漲價對產品生產造成影響，

一般情況下，車廠會考慮多下A芯片的訂單，B芯片訂單留個安全庫存就行。“有時會視行業情況，去做AB適配的一些方案，這主要與整體的供應策略有關。”理想汽車硬件產品經理王杰對記者說。

事實上，早在1年多前，芯片行業的重復訂單（Double Booking）就形成了，當時的車廠受芯片稀缺的影響，往往會選擇“訂單過定”。但當供應的整體形式有所緩解以后，就會保留性能質量較優的，并進行相應的砍單操作。“比如一些豪華車廠商之前可能是救急應急，被迫導入了一些并不會涉及到安全，質量稍微次一點點的芯片，保證性能還OK就可以用，但當局勢恢復后，他們還是會考慮更高質量的芯片。”高齊對記者說。

除了保證供應鏈安全，也有很多車廠客戶，是為了追求成本的極致優化而導致“訂單過定”。據記者了解，有些主機廠在設計方案時，并不會統一采取模塊化或整體的解決方案，而是會向不同廠商分別訂購相應的產品，并通過將其組裝到一個PCB板上來優化成本。

“但當好幾家產品放在不同的EMS工廠時，就會出現各個EMS工廠對不同供應商的訂單把控度不一樣的問題，為了供應的整體安全，就只能兩邊都下同樣數量的訂單，看哪家供應商先拿到貨生產，這就意味著訂單的重復，在最后供應環節才發現訂單多了，至少要砍掉一半左右。”高齊解釋道。

“其實車廠本來也用不了這么多的訂單，但當時很多芯片供應商會爽快地答應訂單。主機廠砍單后，芯片廠為了保住訂單也會做一些降價處理，這也像是車廠在造的一種勢。”張峰對記者說。

英飛凌就存在過重復訂單的情況。“目前英飛凌的絕大部分主機廠客戶并沒有大批量進行砍單的，但有個別的客戶有小小的動作。”高齊說。

此前，英飛凌曾公開表示，2023年的產能已經被全部訂滿。“截止目前，公司的訂單更是超出了產能的2-3倍，顯然是存在重復訂單的情況。”高齊說。

但相對于訂單較為緊缺的頭部芯片大廠，三四線的芯片廠商其實更容易遭遇砍單。“此前，原材料、晶圓價格高漲且稀缺的時候，一供二供的芯片廠商都不愿意通過高價去拿現貨，或頂著虧損去履行生產，但是許多三供四供的國產芯片廠商會這樣做，車廠的AB方案也推動了三供四供的芯片供應商拿到了更多訂單。”芯片行業投資人張磊解釋道。

如今，原材料價格回落，頭部芯片廠商的生產逐漸恢復后，車廠訂單還是會逐漸向一供二供傾斜，并對三供四供芯片供應商進行砍單。“主機廠拋棄三供四供，回歸頭部供應商是基本的趨勢，這也將給國內芯片廠商帶來許多壓力。”高齊對記者說，隨著車廠回歸理性，原材料價格下降以及芯片緊缺程度的緩解，國產芯片二三線的廠商，或將迎來更大的“內卷”。

（應受訪者要求，張峰、陳秀、郭宇、高齊、王剛、王杰、張磊均為化名）

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