(資料圖片僅供參考)

格隆匯4月24日丨聯贏激光(688518.SH)于2023年4月21日召開業績說明會，提問交流環節，就“公司設立半導體子公司，希望后續做什么產品？以什么樣的產品形態給客戶供應？公司后續發展戰略定位？”，公司表示，聯贏激光剛成立的時候最早進入的就是光通訊行業，光通訊行業的頭部公司基本上都是公司的客戶，提供的產品主要是自產的YAG激光器。因為光通訊行業對加工精度要求很高，對激光器的能量輸出的穩定性有極高的要求，聯贏的YAG激光器采用能量負反饋技術，激光輸出穩定性好，能量波動在正負3%以內，用聯贏的激光器加工可以得到較高的良品率，所以我們在高端市場的占有率比較高。但公司以前給光通訊廠家只提供激光器或者簡單的二維、三維工作臺，設備價值量較低，單臺約幾十萬的價格，所以光通訊業務體量不大。現在設立半導體公司主要是圍繞光通訊和半導體廠家，除了提供激光器以外，把產品擴展到相關自動化設備，以高端光通訊器件貼片機為切入點，計劃用3-5年時間，設計研發高端TO貼片機、COC貼片機、BOX貼片機、IC固晶機、激光共晶機、劃片機等多種IC加工設備。這些產品的主要領用領域包括光通訊、傳感器、激光雷達、大功率器件IGBT、以及超高清顯示設備等。

公司定位沒有變，主業還是激光焊接，只是把原來光通訊傳統的業務做了延伸，從激光器做到精密自動化。半導體業務獨立設立子公司運營，公司控股60%，40%由團隊及公司管理層共同參與，算是公司新的嘗試，希望讓員工一起參與，共享利益、共擔風險去拓展產品線，讓員工有更高的自主性、積極性做新的業務。

關鍵詞：