索尼PS5、微軟Xbox Series X都配備了與AMD聯合設計的SoC處理器，規格參數已經基本沒什么秘密了。HotChips 2020大會上，微軟又公布了Xbox Series X處理器的詳細架構設計、技術特性。

首先，微軟總結強調了Xbox Series X新處理器和新主機的諸多創新：3.8GHz Zen2服務器級CPU核心、取樣反饋流(SFS)、光線追蹤(DXR)、可變著色率(VRS)、機器學習加速、D3D網格著色、GDDR6顯存、Xbox Velocity存儲架構、Opus音頻解碼、高質量采樣率轉換、Acoustics加速、8K輸出、HDMI 2.1、可變刷新率、120Hz刷新率支持、線性光線顯示處理，等等等等。

SoC處理器由微軟聯合AMD共同開發，采用臺積電7nm增強版工藝制造，集成153億個晶體管，核心面積360.4平方毫米，12層基底，2963-ball BGA封裝面積52.5×52.5毫米。

相比之下，Xbox One X的處理器還是臺積電16nm工藝，核心面積是相差無幾的367平方毫米，但是晶體管只有6.6億個，如今猛增了1.3倍。

再往前，Xbox One S處理器也是16nm，只有54億個晶體管、237平方毫米，Xbox One則是28nm、48億個晶體管、375平方毫米。

微軟同時也承認，設計一顆SoC處理器是越來越費錢了，而為了推進摩爾定律，微軟和AMD改進硬件設計的同時，還加入了硬件加速器以節省芯片面積、降低功耗。

Xbox Series X處理器集成了八個Zen 2架構的CPU核心，主頻3.8GHz，開啟多線程后3.66GHz，每核心512KB二級緩存，共計4MB，同時每四個核心一組共享4MB三級緩存，共計8MB。

GDDR6顯存有多達20個通道，等效頻率14GHz，位寬為320-bit，也就是帶寬高達560GB/s。

不過，微軟仍未解釋為何是非對稱規格，因為只有其中10GB的帶寬是完整的560GB/s，另外6GB只有336GB/s。

另外，I/O部分證實支持PCIe 4.0，但只提供了8條通道。

CPU、GPU、I/O、GDDR6以及其他各個模塊之間，都采用統一的彈性數據結構總線連接。

再來單獨說說GPU，微軟確認現在只開啟了26組雙計算單元(相當于傳統意義上的52組CU)，總計3328個流處理器，另外還有兩組雙計算單元未啟用，也就是說其實設計了28組，總共3584個流處理器，不知道什么時候才能滿血。

GPU部分支持DX12 Ultimate，并支持DXR硬件光線追蹤，光線方盒(ray-box)峰值處理能力380G/s，光線三角形(ray-tri)峰值處理能力95G/s。

微軟稱，Xbox Series X可以實現3-10倍的光線追蹤硬件加速，但只消耗了極小的芯片面積。

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