據(jù)Tom's Hardware報道，根據(jù)IEEE Spectrum的一份報告，研究人員已經(jīng)設計出了一種全新的塑料處理器，他們預計這種處理器能夠以低于1便士(約合人民幣8分錢)的價格進行大規(guī)模生產。

小雷了解到，就在去年，ARM公司和PragmatIC公司宣布了PlasticArm原型的開發(fā)項目，該原型實現(xiàn)了ARM M0處理器的設計，為柔性和廉價的微芯片集成了超過56000個晶體管。這項最新的研究表明，需要一種全新的架構方法來滿足大規(guī)模生產，以及價格低至1便士的芯片。

在小雷的印象中，芯片的晶體管數(shù)量都在幾十億、上百億的級別，晶體管的數(shù)量越多，意味著芯片的計算性能越好。同樣晶體管的數(shù)量，面積越小，意味著生產工藝越精密，芯片的能耗比越優(yōu)秀。

(圖片來自IEEE Spectrum)

芯片內部都是半導體材料，絕大部分都是以硅材為主，而且生產成本往往不低，一款智能手機的處理器，一般都在200-400元左右，如果是采用先進工藝生產的旗艦級處理平臺，造價或許還要更貴。另一方面，近兩年原材料越來越貴，芯片廠商的代工價格也有所上調，導致芯片的身價進一步攀升。

不過，目前來看以塑料為基礎打造的處理器，看起來面積不小，而且晶體管集成度很差，性能自然是遠遠不如市面上的常規(guī)處理器。伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校和柔性電子制造商PragmatIC半導體公司的研究人員表示，現(xiàn)有的芯片設計過于復雜，無法用塑料進行大規(guī)模生產。

(圖片來自Pixabay)

這也就意味著，雖然成本不到1分錢的塑料處理器聽著很不錯，但實際的發(fā)展空間很小，成品的應用空間也很有限，大概就只能作為IoT智能設備的處理平臺。當然了，現(xiàn)在科技這么發(fā)達，用塑料生產處理器的思路或許能為主流處理平臺提供一些有用的經(jīng)驗。

在小雷看來，隨著智能化發(fā)展進程加速，很多電子產品要與“智能”掛鉤，芯片是必不可少的核心元器件之一，芯片需求加劇，缺芯、芯片價格猛漲也就成為不可避免的事實。只希望芯片行業(yè)早日擺脫高價、短缺的陰影，別讓消費者“遭罪”了。

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