近期，由于手機、PC 終端消費需求持續疲軟，半導體板塊籠罩在砍單潮的陰霾中。

拋開業績接連“撲街”的英偉達、AMD等巨頭們不談，就連全球晶圓代工龍頭臺積電，也在上個月遭遇蘋果、超微和英偉達三大客戶“砍單風暴”。從細分產品上看，部分之前供不應求、價格相對硬挺的微控制器(MCU)亦開始出現降價潮。

對于周期性極強的半導體行業而言，這是否意味著景氣下行期再次到來?

對此，由Frank Lee領導的匯豐科技行業團隊在近期發布的研報中寫道，當前的市場已經消化了芯片需求 “軟著陸” 的情況，這意味著半導體行業面臨一場持續兩到三個季度的常態化周期性調整。與此同時，芯片需求在四季度 “硬著陸” 的可能性也在上升。

在此預期下，該機構最為青睞電動汽車、內存和5G基礎設施這三個細分板塊，原因是盈利大幅下滑的風險最小，估值風險/回報更好，尤其看好內存板塊;最不看好安卓手機、SPE & OLED以及Analog & Semi(模擬半導體)，理由是需求仍存在不確定性，且企業盈利有下行風險。

半導體拋售潮遠未結束，行業估值并不低

年初至今，納斯達克指數和費城半導體指數年內分別跌超20%和27%。匯豐表示，這意味著市場已經消化了半導體需求的“軟著陸”。不過，現在斷言回調的持續時間以及需求的疲弱程度還為時過早:

很多半導體公司都預期芯片需求將從今年下半年開始出現調整，一路持續到明年上半年，整體類似2018年的回調。但我們認為現在斷言還為時過早。

半導體供應鏈的整體庫存水平，尤其是無晶圓廠IC設計公司的庫存水平，仍處于歷史高位。整體需求狀況也繼續全面減弱，超過此前預期，看不到潛在復蘇的跡象，尤其是在與消費者相關的需求領域。

估值方面，Lee團隊亦認為行業估值其實并不算低：

納斯達克指數和費城半導體指數的2023年預期市盈率仍遠高于2018年時的低谷水平。

需求不容樂觀，中國臺灣芯片行業回調剛剛開始

以宏觀角度看，Lee團隊表示， 匯豐7月份的宏觀指標顯示，全球電子產品新訂單出現急劇下滑，新電子產品、消費電子和工業新訂單的需求都在下降。其中，7月份的工業需求尤為疲弱。

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