開源證券發表最新研報，維持國內封測龍頭長電科技(600584.SH)“買入”評級，同時下調盈利預測，2022-2024年歸母凈利潤預計為32.01(-4.22)/36.69(-3.44)/41.55(-5.70)億元，EPS預計為1.80(-0.24)/2.06(-0.20)/2.33(-0.33)元，當前股價對應PE為15.8/13.8/12.2倍，但公司為國內封測龍頭，積極布局先進封裝，前景可期。
2022年8月18日長電科技發布半年報，2022H1營收155.94億元，同比+12.85%;歸母凈利潤15.43億元，同比+16.74%;扣非歸母凈利潤14.09億元，同比+50.14%。計算得2022Q2單季度營收74.55億元，同比+4.91%，環比-8.39%;歸母凈利潤6.82億元，同比-27.12%，環比-20.82%;扣非歸母凈利潤6.28億元，同比+6.33%，環比-19.64%。
開源證券表示，公司短期業績受行業景氣度分化影響有所下滑，下游需求調整，但公司積極布局先進封裝，前景可期。2022H1，星科金朋營收9.56億美元，同比+24.70%，凈利潤1.29億美元，同比+167.74%，主因產能利用率上升，產品組合優化;長電韓國營收7.44億美元，同比+26.61%，凈利潤0.18億美元，同比+58.22%，主因系統級封裝產品業務訂單增長;長電先進營收8.86億元，同比-17.64%，凈利潤1.48億元，同比- 33.31%，主因訂單減少;長電宿遷營收6.56億元，凈利潤0.57億元;長電滁州營收6.23億元，凈利潤1.03億元。
值得一提的是，2022H1營收中通訊電子/消費電子/運算電子/工業及醫療電子/汽車電子分別占比36.7%/31.3%/18.4%/10.1%/3.6%。公司在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的半導體先進封裝技術(如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI™系列等)。星科金朋在大顆fcBGA技術上認證通過77.5x77.5mm，正開發更大尺寸產品，開發了2.5D fcBGA產品，同時認證通過TSV異質鍵合3D SoC的fcBGA，為進一步全面開發Chiplet所需高端封裝技術奠定了基礎。公司六大生產基地都有車規產品量產布局，大陸的廠區已完成IGBT封裝布局，同時具備SiC和GaN芯片封測能力。
風險提示：市場競爭加劇、封測行業景氣度不及預期、公司技術進展不及預期。
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